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1.1.1 智能硬件的定義
1.1.2 智能硬件的特點(diǎn)
1.1.3 智能硬件的功能
1.2.1 智能硬件產(chǎn)品分類
1.2.2 智能硬件產(chǎn)品架構(gòu)
2.1.1 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展歷程分析
2.1.2 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.3 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
2.1.4 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
2.2.1 智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
2.2.2 醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
2.2.3 家居智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
2.2.4 人工智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
3.1.1 行業(yè)政策解讀
3.1.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
3.2.1 中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)
3.2.3 社會(huì)固定資產(chǎn)投資情況
3.2.4 全社會(huì)消費(fèi)品零售總額
3.2.5 中國(guó)融資環(huán)境分析
3.3.1 人口結(jié)構(gòu)環(huán)境分析
3.3.2 居民人均可支配收入
3.3.3 居民消費(fèi)水平情況
3.3.4 文化教育環(huán)境分析
3.3.5 中國(guó)城鎮(zhèn)化率水平
3.4.1 行業(yè)技術(shù)水平現(xiàn)狀
3.4.2 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
4.1.1 智能硬件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2 智能硬件行業(yè)領(lǐng)域分布
4.1.3 智能硬件行業(yè)地域分布
4.1.4 智能硬件熱門發(fā)展領(lǐng)域
4.2.1 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.2 盈利模式分析
4.2.3 商業(yè)模式創(chuàng)新
4.2.4 行業(yè)壁壘分析
4.3.1 用戶關(guān)注度
4.3.2 用戶偏好分析
4.3.3 用戶性別結(jié)構(gòu)
4.3.4 用戶年齡結(jié)構(gòu)
4.3.5 用戶地域分布
5.1.1 智能手環(huán)市場(chǎng)發(fā)展分析
5.1.2 智能手表市場(chǎng)發(fā)展分析
5.1.3 智能眼鏡市場(chǎng)發(fā)展分析
5.2.1 智能血壓計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
5.2.2 智能血糖儀市場(chǎng)發(fā)展分析
5.2.3 智能體重秤市場(chǎng)發(fā)展分析
5.2.4 智能按摩器市場(chǎng)發(fā)展分析
5.2.5 智能體溫計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
5.3.1 智能路由市場(chǎng)發(fā)展分析
5.3.2 智能插座市場(chǎng)發(fā)展分析
5.3.3 智能電視市場(chǎng)發(fā)展分析
5.3.4 智能空氣凈化器市場(chǎng)發(fā)展分析
5.3.5 智能安防設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
5.4.1 智能機(jī)器人市場(chǎng)發(fā)展分析
5.4.2 智能圖像語(yǔ)音識(shí)別市場(chǎng)發(fā)展分析
5.4.3 智能深度學(xué)習(xí)市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1.1 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈整合平臺(tái)
6.1.2 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
6.1.3 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)思路
6.2.1 智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.2 智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計(jì)典型企業(yè)
6.2.3 工業(yè)設(shè)計(jì)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
6.3.1 智能硬件領(lǐng)域移動(dòng)開(kāi)發(fā)發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.2 智能硬件領(lǐng)域移動(dòng)開(kāi)發(fā)典型企業(yè)
6.3.3 移動(dòng)開(kāi)發(fā)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
6.4.1 智能硬件領(lǐng)域云計(jì)算服務(wù)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.2 智能硬件領(lǐng)域云計(jì)算服務(wù)典型企業(yè)
6.4.3 云計(jì)算服務(wù)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
6.5.1 智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.2 智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件典型企業(yè)
6.5.3 芯片及零部件對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
6.6.1 智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺(tái)發(fā)展現(xiàn)狀
6.6.2 智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺(tái)典型企業(yè)
6.6.3 供應(yīng)鏈平臺(tái)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
7.1.1 智能硬件線上銷售規(guī)模分析
7.1.2 智能硬件單品線上銷售分析
7.1.3 智能硬件線上銷售趨勢(shì)分析
7.2.1 智能硬件線下銷售規(guī)模分析
7.2.2 智能硬件單品線下銷售分析
7.2.3 智能硬件線下銷售趨勢(shì)分析
7.3.1 智能硬件線下體驗(yàn)店店面形態(tài)圖譜
7.3.2 智能硬件線下體驗(yàn)店現(xiàn)狀分析
7.3.3 智能硬件線下體驗(yàn)店發(fā)展趨勢(shì)
7.3.4 智能硬件線下體驗(yàn)店市場(chǎng)容量
8.1.1 微軟公司
8.1.2 三星公司
8.1.3 蘋果公司
8.1.4 華為公司
8.1.5 小米公司
8.2.1 樂(lè)心公司
8.2.2 康康血壓
8.2.3 騰訊糖大夫
8.2.4 iHealth
8.3.1 美的集團(tuán)
8.3.2 南京物聯(lián)
8.3.3 海爾公司
8.3.4 極路由
8.4.1 云知聲
8.4.2 嘉騰公司
8.4.3 小魚在家
9.1.1 行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)
9.1.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展趨勢(shì)
9.1.3 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
9.2.1 產(chǎn)業(yè)生命周期分析
9.2.2 市場(chǎng)發(fā)展前景展望
10.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)分析
10.1.2 細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)分析
10.2.1 政策風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
10.2.2 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
10.2.3 市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
10.2.4 競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
10.3.1 智能硬件行業(yè)投資特征分析
10.3.3 智能硬件行業(yè)熱點(diǎn)投資領(lǐng)域
10.3.4 智能硬件行業(yè)投資建議
智能硬件是通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
隨著技術(shù)升級(jí)、關(guān)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施完善和應(yīng)用服務(wù)市場(chǎng)的不斷成熟,智能硬件的產(chǎn)品形態(tài)從智能手機(jī)延伸到智能可穿戴、智能家居、醫(yī)療健康等,成為信息技術(shù)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)融合的交匯點(diǎn)。
由工信部 發(fā)改委聯(lián)合發(fā)布的《智能硬件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)(2016-2018年)》指出:到2018年,我國(guó)智能硬件全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)5000億元。在低功耗輕量級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、低功耗廣域智能物聯(lián)、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能人機(jī)交互、高性能運(yùn)動(dòng)與姿態(tài)控制等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)取得明顯突破,培育一批行業(yè)領(lǐng)軍上市企業(yè),為智能硬件行業(yè)快速發(fā)展提供支撐。
前海中泰咨詢結(jié)合了大量一手市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)以及已有的專業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)、公開(kāi)數(shù)據(jù)信息、合作資源渠道等數(shù)據(jù)信息資源,深入客觀地對(duì)智能硬件行業(yè)的基本概況、全球發(fā)展現(xiàn)狀、宏觀發(fā)展環(huán)境、行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、細(xì)分市場(chǎng)狀況、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、銷售渠道、重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、市場(chǎng)發(fā)展前景、發(fā)展趨勢(shì)及投資潛力等重點(diǎn)內(nèi)容進(jìn)行了全面而系統(tǒng)的分析。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要依據(jù)于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、海關(guān)總署、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心信息網(wǎng)、工信部、發(fā)改委、國(guó)家智能硬件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中關(guān)村智能硬件產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國(guó)人工智能學(xué)會(huì)、中國(guó)知網(wǎng)、前海中泰數(shù)據(jù)庫(kù)以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)期刊雜志等渠道的基礎(chǔ)信息,數(shù)據(jù)詳實(shí)豐富、準(zhǔn)確全面。本研究報(bào)告為智能硬件行業(yè)相關(guān)企業(yè)、銷售企業(yè)、科研單位、投資企業(yè)等準(zhǔn)確了解智能硬件行業(yè)現(xiàn)狀和市場(chǎng)動(dòng)態(tài),把握企業(yè)定位和投資機(jī)遇提供投資決策參考依據(jù),從而在競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)!
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